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硅基LED良率现在偏低 高压LED发展潜力大

作者:环亚ag88时间:2018-10-09 17:50浏览:

  硅基LED良率现在偏低高压LED发展潜力大

  LED封装技能现在首要往高发光功率、高可靠性、高散热才能与薄型化四个方向开展,现在首要的亮点有硅基LED和高压LED,硅基LED之所以引起业界越来越多的重视,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热才能更强,因而功率可做得更大,Cree就重点在开展硅基LED,它现在存在的首要问题是良率还较低,导致本钱还偏高。

  高压LED是另一大亮点,它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差,而进一步提高LED驱动电源的功率,这可有用下降LED灯具对散热外壳的要求,359万人争进事业单位 “互联网时,然后下降LED灯具的整体本钱。现在Cree、Osram和亿光都在开展高压LED工艺。亿光电子((Everlight)研制二处处长林治民表明:未来亿光将扩展研制运用高压LED的产品,整合更多的组件,以打造简洁运用之微小光引擎,为下降灯具本钱,为固态照明的遍及尽一份心力。

  LED封装原理

  LED封装首要是供给LED芯片一个渠道,让LED芯片有更好的光、电、热的体现,好的封装可让LED有更好的发光功率与好的散热环境,好的散热环境进而提高LED的运用寿数。LED封装技能首要建构在五个首要考虑要素上,分别为光学取出功率、热阻、918博天堂.com,功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。

  以上每一个要素在封装中都是恰当重要的环节,举例来说,光取出功率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿数;功率耗散关系到客户运用。整体而言,较佳的封装技能就是必需要统筹每一点,但最重要的是要站在客户态度考虑,能满意并超出客户需求,就是好的封装。

  针对LED的封装资料组成,林治民具体解说道,LED封装首要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,咱们先将芯片运用固晶胶黏贴于基板上,运用金线将芯片与基板作电性衔接,然后将荧光粉与封装胶混合,调配不同荧光粉份额,以及恰当的芯片波长可得到不同的色彩,最终将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完结最基本的LED封装。

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