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解析铜核球援助下的半导体封装环亚ag88

作者:环亚ag88时间:2018-10-12 19:15浏览:

  解析铜核球援助下的半导体封装

  近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着群众对高机能需求的一起,高密度封装技能也相同被追求着,为完成高机能、高密度化,可预想到CSP的尺度将变得愈来愈薄也愈来愈大,相对的也更期待着3D封装化与大型WL-CSP化等新技能与新资料的呈现。千住金属工业也回应这些要求,预备了许多不同意图及用处的焊材,于SEMI Taiwan中宣布。

  所谓的3D封装,是PKG与电子零件,以纵向方法向上接合,基板与零件会在近250°C的回焊炉中反覆的来回。其成果,因钖球熔融,再加上负荷过重,有可能形成钖球与钖球间相互触摸而发作电气短路的状况。针对这个课题,千住金属提出了可的确保证空间的铜核球。铜核球中作为中心的铜球,其熔点温度约为1,080°C,环亚ag88!即在回焊剂中返覆来回,铜球的形状也不会改动,故能为3D封装保留出必定的空间。而且,在一般电镀工程中所必须用的铜柱,也能够改换成铜核球,以现有设备来进行封装制程。

  

解析铜核球援助下的半导体封装

  

铜核球是由铜球、镀镍层、【曝料】西宁市一夫妻售冒充灯具罚款获刑,镀锡层而组成的一种复合式多层次结构的焊锡球。

  

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具耐热疲惫特性的M758能与Chip间的接合更为巩固,尊龙用现金娱乐一下下载是最适合WLCSP用的钖球资料。

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