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硅树脂在LED封装技术上的使用现状及趋势

作者:环亚ag88时间:2018-10-13 21:22浏览:

  硅树脂在LED封装技术上的使用现状及趋势

  LED(发光二极管) 具有节能环保、寿命长、运用电压低、开关时间短等特色,广泛运用于照明、显现、背光等许多范畴。现在正朝更高亮度、高颜色性、高耐气候性、高发光均匀性等方向展开。LED 产业链可分为上、中、下流,别离是LED 外延芯片、LED 封装及LED 运用。作为LED 产业链中承上启下的LED 封装,在整个产业链中起着重要作用。LED 由芯片、导线、支架、导电胶、封装资料等组成,其间,封装资料是影响LED 功用和运用寿命的关键因素之一。现在,封装资料因为其对透光性的特殊要求,现在市面上运用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度资料。但因为这些资料大都硬度较大且加工不方便,故基本上用于外层透镜资料。传统的LED 环氧树脂封装资料存在内应力大、耐热性差、简单老化等缺点,不能满意LED 封装资料功用上日益展开的需求,正逐渐被有机硅资料或许有机硅改性资料替代。有机硅资料是一种具有高耐紫外线和高耐老化才能、低应力的资料,成为LED 封装资料的抱负挑选。硅树脂的透光率与LED 器材的发光强度和功率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器材的发光强度和功率。因为氮化镓芯片具有高的折射率(约为2.2) ,一般有机硅资料的折光率只要1.4,所以,进步有机硅资料的折光率可以削减与芯片折光率之差,削减界面反射和折射带来的光丢失,增强LED 器材的取光功率。

  1、LED 封装用改性环氧树脂

  环氧树脂具有较高的折射率和透光率,而且力学功用和粘接功用适当不错,所以市场上仍有必定产品在选用。经过引进有机硅功用团改性环氧树脂,可进步环氧树脂的高温运用功用和抗冲击功用,下降产品的缩短率和热膨胀性,进步产品的运用规模。按反响机理,有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种办法。假如朴实依托单纯的物理共混,因为有机硅与环氧树脂的溶解度系数相差较大,微观相结构简单呈别离态,改性作用欠安,一般需求经过增加过渡相容基团的办法来改进其相容功用。S. S. Hou等运用含氢聚硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚进行硅氢加成反响,制备出含有环氧基的聚硅氧烷,然后与双酚A型环氧树脂共混。其试验成果表明: 改性产品的微观相结构较好,没有相别离。

  化学共聚办法是运用有机硅聚合物上的活性基团,如羟基,烷氧基等,与环氧树脂上的环氧基等活性基团反响,生成共聚物到达改性的意图。早在2007 年国外就有人选用该办法展开了用有机硅共聚改性环氧封装资料用于LED 产品的研讨,其试验证明该办法可以使该封装资料的抗冲击功用和耐高低温功用得到明显进步、ag88环亚国际娱乐平台盈趣科技2018年半年度董事会缩短率和热膨胀系数明显下降。Deborah等选用缩合反响,将4—乙烯基环氧乙烷别离与二(二甲基硅烷) 四苯基环四硅氧、三(二甲基硅烷) 苯基硅氧烷等多种硅烷进行混合反响,制成了耐冲击性优秀和耐UV 老化性强、透光率高、热膨胀系数满意芯片产品要的改性环氧树脂产品。黎学明等选用UV 固化技能,将聚有机硅倍半氧烷和环氧树脂原位交联杂化,得到了具有高透光、热稳定性强和耐UV 老化、抗冲击性优秀和高附着力的环氧聚有机硅倍半氧烷杂化膜资料,可用来替代现在运用的高温固化环氧资料,用于LED、电子封装等职业。Seung Cheol Yang等用脂环族环氧树脂与二苯二羟基和三苯羟基反响,制得高折光率(1.58) ,热稳定性好,耐紫外线的有机硅环氧改性资料。黄云欣等首要组成了不同分子量的低聚倍半硅氧烷,别离用组成的聚有机硅氧烷来改性双酚A 型环氧树脂,成果显现三种聚硅氧烷均能进步环氧树脂产品的耐性和曲折强度。杨欣等经过2— ( 3,4—环氧环已烷基)乙基甲基二乙氧基硅烷的水解缩合反响制备了多官能度有机硅环氧树脂,选用甲基六氢苯酐做固化剂,得到的产品具有透光率和耐热老化功用都有很大的改进,有望在LED 封装资料范畴得到推广运用。Crivello. J等用含有双键的环氧单体有烯丙基缩水甘油醚以及4—乙烯基环氧环己烷,与含氢聚硅氧烷进行硅氢加成反响,组成有机硅改性环氧树脂,具有较好的透明度和耐热性。

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