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破茧成蝶:看LED技能的“求新骤变”

作者:环亚ag88时间:2018-10-09 17:50浏览:

  破茧成蝶:看LED技能的“求新骤变”

   每一个职业的开展都要阅历起步,开展,老练,阑珊的进程,当然LED职业也不破例,正处于职业开展期,必定是残次与优秀同在,精华与糟粕共存,商场竞争日趋白热化。LED企业要想破茧成蝶就必须去芜存真,不断改造中心技能;缺少中心技能创新的LED企业,日子越来越不好过,把握前沿技能有利于企业立于不败之地。回忆2013年,整个LED技能商场不断移风易俗,频现新技能新热门关键词。EMC,覆晶、倒装、免封装等掀起技能商场高潮。

  EMC封装

  EMC中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是IC(Integrated Circuit)封装制造中的首要原资料之一。伴跟着IC封装技能的开展,EMC作为首要的电子封装资料也得到了快速的开展。EMC以其高可靠性、低本钱、出产工艺简略、合适大规模出产等特征,占有了整个微电子封装资料97%以上的商场。现在,EMC更是将触角伸至半导体器材、集成电路、消费电子、轿车、军事、航空等各个封装范畴。EMC因其杰出的耐热性及合适大规模现代化出产,为其在LED封装应用范畴供给极佳解决方案。

  EMC是选用改性Epoxy资料和蚀刻技能在Molding设备封装下的一种高度集成化的结构方式,蚀刻铜基板使得Epoxy与铜基板支架有更大的触摸面积,且相对于PPA等热塑性塑胶EMC自身粘接力较强,使得EMC产品在防潮气及红墨水浸透方面优势得天独厚,该封装方式源于IC封装,却又有别于IC封装。因为资料和结构的改变,使得EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成,接受大电流,体积小等明显特征。尤其是抗UV功能的大幅提高,使得EMC产品应用范畴大幅扩展,能够应对室外照明及轿车照明等湿润恶劣环境中,将对业已老练的高端陶瓷封装产品构成有利冲击。

  EMC因其高耐热性而备受瞩目,为寻求高性价比,在LED业界超电流运用已成一致,然则超电流运用也是危险与机会并存,其间最大危险莫过于热量的处理。现在业界EMC通用封装工艺为:选用正装/笔直结构中、小功率芯片,低导热的绝缘胶作为芯片粘接胶,然后焊线、点粉、切开然后完成制品制造。

  EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不光带动具有供应力的台湾LED厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪本年第3季迎旺季之外,也让台厂在大陆照明商场可与美国科锐一较高下。

  大陆照明厂寻觅代替资料时,EMC作为封装支架的概念技能成了高性价比的绝佳挑选,跟着台湾LED相关供应链厂快速推出相关导线架、芯片、封装产品,且成功出货,并可有用下降单一照明制品的本钱达2~5成,也带动这波EMC鄙人半年可望一跃成为大陆照明厂的干流技能。

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