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半导体设备开销2011年冲新高后将下滑

作者:环亚ag88时间:2018-08-07 23:21浏览:

  半导体设备开销2011年冲新高后将下滑

   研调组织SEMI预估,2011年半导体晶圆厂设备开销及产能将别离生长31%与9%,但本年和下一年的建厂开销则下调。SEMI工业研讨资深司理曾瑞榆指出,2011年将是晶圆厂设备开销创新纪录的一年,2月以来,许多公司添加本钱开销,因而,2011年的晶圆厂相关设备开销可望到达440亿美元的史上最高金额,且虽然2012年开销可能会略微下滑6%至410亿美元,但这依然位居史上第二高额的纪录。环亚娱乐手机下载
但是,SEMI表明,遭到工业产能方案的潜在影响,2012年后的新建晶圆厂的数量将到达前史新低。SEMI预估,将有17座新晶圆厂(含13座led厂)将于本年开端建置(机率>60%),若不含LED新厂方案,本年以及下一年都只要四座(量产)新厂开端开工。环亚娱乐手机下载
本年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出,但关于全体产能影响有限,近期晶圆厂产能(不包括别离组件)每年都以低于10%的速度稳步生长。
在产能方面,SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望生长9%,2012年则再攀升7%。SEMI表明,ADI新式白光LED背光驱动器ADP886。2010年晶圆代工厂的产能生长率逾越内存晶圆厂,而这个走势将延续到2011年,预估晶圆厂产能本年将生长13%,而内存厂产能则生长8%。
另一方面,LED晶圆厂的产能继续以两位数生长,2011年LED厂的产能预估生长超越40%,但是2012年的产能生长将略微回调。全体看来,本年内存厂的产能仍旧抢先,占全球产能38%,其次是晶圆代工厂,约占29%。

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